器官芯片是生命科學研究的前沿陣地,而微流控基片的鍵合工藝,正是決定芯片性能與實驗成敗的關鍵一步。 今天我們來講一個香港理工大學的案例(文末附有本案例實拍視頻),看深那真空等離子處理儀如何解決他們的基片鍵合難題。 左右滑動查看更多 客戶介紹 香港理工大學 01 香港理工大學作為香港歷史最悠久的高等學府之一,其生物醫學工程領域的研究成果在國際上享有盛譽。 近年來,該校正加快推進跨學科前沿研究,尤其在器官芯片這一新興交叉技術領域持續深耕,致力于開發能夠模擬人體器官功能的微生理系統,以推動藥物篩選和疾病模型研究的創新發展。 采購背景 傳統工藝四大瓶頸 02 在器官芯片微流控通道構建中,香港理工大學團隊面臨著行業共性難題: 膠粘劑殘留風險 傳統膠粘工藝易引入雜質,直接影響細胞活性,帶來生物污染隱患; 高溫工藝兼容性差 部分鍵合方法需要高溫處理,無法適配PDMS、COC等熱敏性材料; 鍵合強度不足 膠粘層耐壓差,微流控通道在流體灌注中易漏液、分層,實驗重復性差; 表面活化不均 硬質基片表面惰性強,常規處理難以實現均勻活化,無法滿足無膠鍵合的條件。 這些痛點,嚴重制約了芯片對人體器官微環境的精準模擬,也影響了后續藥物篩選與病理研究的可靠性。


深那方案 精準解決科研難題 03 針對以上痛點,深那真空等離子處理儀憑借四大優勢,為團隊提供了定制化解決方案:
高均勻性真空等離子處理 ?在真空環境下實現無擾動、高精度活化,基片表面(含微通道內壁)活化效果均勻一致,無死角、無損傷; 多材質兼容 ?適配玻璃、PDMS、COC、PMMA 等多種硬質/柔性基片,無需擔心材料熱變形; 參數精準可控 ?功率、時間、氣體流量可精確設定,工藝參數可鎖定,確保每批次處理效果穩定; 應用場景廣泛 ?不僅適用于芯片無膠鍵合,還可用于表面親水化、生物相容性改性等多種科研場景。 效果對比 無膠鍵合后性能提升 04 接觸角測試 微流控通道耐壓測試 深那真空等離子處理儀憑借精準的工藝調控、穩定出色的處理效果,以及適配多種材料的優勢,助力香港理工大學團隊順利攻克器官芯片基片鍵合難題。 未來我們也會持續深耕科研級等離子設備領域,為各大高校、科研院所和企業的前沿研發,提供高效靠譜的表面處理方案。









